Dolph's环保GM-HY-702水溶性助焊剂

水溶性助焊剂GM-HY-702是活性较高且不含松香、焊接残留物易溶于水的助焊剂，可适用于手浸锡炉及自动锡炉等。水溶性助焊剂GM-HY-702发泡均匀细密，焊后PCB板或电子元器件(如网络变压器、滤波器等）表面残留物少,而且容易用水清洗。由于助焊剂呈酸性，故PCB板或电子元器件助焊剂涂布后应即时焊锡,焊锡后可用大量的纯水多道清洗干净,然后烘干。也可用喷雾方式将GM-HY-702水溶性助焊剂喷到PCB板上，再过波峰焊锡炉。PCB板焊后一定要清洗，纯水、酒精或洗板水都是合适的清洗剂。助焊剂GM-HY-702本身不含有铅(Pb)、镉（Cd）、汞（Hg）、六价铬（Cr6+）、多xiu联苯（PBBs）、多xiu联苯醚（PBDEs）等有害物质,符合欧盟的RoHS规定。同时其适用于无铅焊料(如锡铜SnCu系、锡银铜SnAg Cu系)。助焊剂GM-HY-702是GM-HY-700系列中的一个型号，也是主要型号之一。

水溶性助焊剂GM-HY-702的特点

1．发泡性能优，易涂布均匀；也可根据客户要求不添加发泡剂；

2．可使用波峰焊自动比重调节系统；

3．焊后表面残留物少，易于用水清洗。

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